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八溫區微循環回流焊設備GSD-M8NE

八(ba)溫(wen)區微(wei)循環(huan)回流(liu)焊設(she)備(bei)性能(neng)特點 結(jie)構圖(tu)片和(he)技(ji)術(shu)參(can)數 為(wei)延長馬達(da)的(de)使(shi)用壽(shou)命(ming),我公(gong)司(si)技術人員專業設計(ji);使內部(bu)冷(leng)卻循(xun)環對(dui)流,使馬達周邊(bian)溫度降(jiang)至到38℃左(zuo)右;

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產品介紹

八溫區微循環回流焊設備GSD-M8NE結構圖


微循環回流焊結構圖


八溫區(qu)微循環回流焊(han)設備GSD-M8NE性能特點


M8N微循環回流焊機批量生產


● 為延長(zhang)馬達的使用壽命,我公司技術人員專(zhuan)業(ye)設計;使內部冷卻(que)循環對流,使馬達周(zhou)邊溫度降至到38℃左右;

● 高溫高速(su)馬達運風(feng)平(ping)穩(wen),震動小(xiao),噪音低;

● 專業風輪設計,風速穩定,有(you)效(xiao)地防止PCB板受(shou)熱時(shi)風的均勻性(xing),達到(dao)高(gao)的重(zhong)複(fu)加熱;

● 各(ge)溫區采(cai)用(yong)強製獨(du)立循環,獨立PID控製,上下獨立(li)加熱(re)方式,使爐腔溫度(du)準確(que),均勻(yun),熱容量大;

● 配備斷(duan)電(dian)保(bao)護(hu)功(gong)能的在線UPS,保證斷電後(hou)PCB板正常輸出,不致損壞(huai);

● 獨立控製(zhi)的冷卻係統,強製空氣(qi)冷卻;PCB板(ban)出機(ji)後溫度≤50℃; 

● 保溫層(ceng)采用矽酸鋁(lv)保溫材(cai)料(liao),多(duo)層保溫爐膛設計,爐體外衣(yi)表(biao)麵(mian)溫度比環境(jing)溫度高5度左右(you),有效的降低(di)了工作環境溫度,保溫效果好,升(sheng)溫快(kuai),從(cong)室溫到工(gong)作(zuo)溫度≤20min; 特(te)殊爐膽設計,耗電量(liang)低;


產品參數

項  目規   格   型   號
控製係統PC+PLC/專用單片機
加熱/冷卻區共16個加熱區 /上下全熱風微循環
加熱區長度2800mm
溫控範圍室溫~350℃
溫控精度±1~2 ℃
三點溫差±2℃
冷卻方式強製風冷/2個獨立冷卻區
PCB尺寸30~350mm寬
PCB傳輸高度900±20mm
傳送方式鏈軌+網帶傳送
傳送方向左→右
傳送速度0~2000 mm /min
鏈軌調寬範圍30~350 mm
傳輸網帶寬度400 mm
電源A3ø380V 50HZ
正常運行功率/總功率10.8/50KW
機身尺寸(L*W*H)5200mm(L)*1400mm(W)*1500mm(H)
淨重1250KG
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