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無鉛波峰焊錫爐溫度一般是是多少

來源: 安徽(hui)蜜柚app黄下载 人氣(qi):2342 發表(biao)時間(jian):2023/09/08 15:16:20 小(xiao)

無(wu)鉛波峰(feng)焊(han)接溫度分為預熱(re)溫度(du)和錫爐(lu)焊接(jie)溫度,無鉛(qian)波峰焊接的溫度通(tong)常(chang)比(bi)有鉛波峰焊接的溫(wen)度高(gao)些,這是由(you)無鉛錫(xi)條本(ben)身(shen)的(de)特(te)性(xing)來決(jue)定的。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260-270度,根(gen)據您的錫質而(er)定(ding),如果流(liu)動性差的錫,溫度需(xu)要(yao)高一定,預(yu)熱一(yi)般講PCB受熱一般100-110度為(wei)宜,您需提(ti)供溫度測試儀測量一下實際(ji)產品(pin)的溫度,這(zhe)樣產品才有(you)保證.

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無鉛波峰焊接工藝裏,預熱溫度是(shi)焊接品質(zhi)好壞(huai)的前(qian)提條(tiao)件。當助(zhu)焊劑被(bei)均(jun)勻的塗覆(fu)到(dao)PCB板(ban)以後,需要提供適當(dang)的溫度去激(ji)發(fa)助焊劑(ji)的活性,此(ci)過程(cheng)將在預熱區實(shi)現。

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根據您(nin)的錫質而定,如果流動性差的錫,溫度需要高定,預熱一般(ban)講(jiang)PCB受熱般120-150度在(zai)保證溫度能達到以(yi)上(shang)要求(qiu)以及保持元(yuan)器(qi)件的升溫速率(2℃/以內(nei))情況下,此過(guo)程所(suo)處的時(shi)間為1分(fen)半(ban)鍾(zhong)左右(you)。若(ruo)超(chao)過界限(xian),可能使(shi)助焊劑活化不(bu)足(zu)或(huo)焦(jiao)化(hua)失(shi)去活(huo)性引(yin)起焊接不良,產(chan)生橋(qiao)連(lian)或虛焊。


當PCB板從(cong)低溫升入(ru)高溫時,如果升(sheng)溫過快(kuai),有可(ke)能(neng)使PCB板麵變(bian)形彎曲(qu),預熱區(qu)的緩慢升溫,可緩減PCB板因(yin)快速升溫產生(sheng)應力所導致的PCB板變形,可有效(xiao)避(bi)免焊接不良的產生。

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無鉛波峰焊接工(gong)藝(yi)中(zhong),錫爐溫度也(ye)是整個焊接係統(tong)的關(guan)鍵。無鉛波(bo)峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太(tai)低的錫溫將導致潤(run)濕不良,或引起(qi)流動(dong)性變差,產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dao)致(zhi)焊料(liao)本身氧(yang)化嚴重,流動性變差(cha),嚴重的將損(sun)傷元器件或PCB表麵的銅箔。


對(dui)於(yu)Sn-0.7Cu釺料合(he)金(jin)+無鉛專用助焊劑/低(di)VOC助焊劑組合而言,焊錫槽(cao)的最(zui)佳(jia)溫度為260-270℃;複合雙麵(mian)板一般要比單(dan)麵板溫度高10~25℃左右;無鉛波峰焊中建(jian)議使用Tg高的基(ji)板材(cai)料,因為其(qi)有更好(hao)的阻抗(kang)能力。無鉛波峰焊對(dui)於(yu)元器件影響不是很大,圖為SAC405 釺料在焊接溫度下對不同測試點溫度的測試數(shu)據(ju),可以看(kan)出幾(ji)條曲線溫度相近。


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