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全自動無鉛波峰焊機GSD-WD350CE

全(quan)自(zi)動無鉛波(bo)峰(feng)焊機GSD-WD350CE正常(chang)運(yun)行功率(lv)/總功(gong)率:8KW/25KW;外形(xing)尺寸(cun):4470(L)*1550(W)*1700(H)MM;錫(xi)爐(lu)容(rong)量:500KG。可專用(yong)於電(dian)腦(nao)主(zhu)板的波峰焊接(jie)。

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產品介紹

全自動波峰焊GSD-WD350CE特(te)點(dian)性(xing)能視(shi)頻講解(jie)



全自動(dong)無鉛波峰焊(han)機(ji)GSD-WD350CE預(yu)熱部(bu)分(fen)詳(xiang)圖(tu)


全自動波峰焊預熱

 

全自動無(wu)鉛波峰焊機GSD-WD350CE出板機構(gou)圖


全自動波峰焊出板圖

全自動波峰焊GSD-WD350CE電器控(kong)製(zhi)圖


全自動波峰焊電器控製圖


全自動無鉛(qian)波峰焊機GSD-WD350CE噴霧係(xi)統(tong)特點


全自動無鉛波峰焊機助焊劑噴霧係統


● 采(cai)用露明納噴頭,噴(pen)霧範(fan)圍20~65mm扇麵(mian)可(ke)調(diao)噴頭(tou)高度(du)50~80mm可調,流量60ml/min.

● 采用進口(kou)過(guo)濾器(qi),控製閥(fa)和管接頭,數字化(hua)顯(xian)示氣(qi)壓(ya)。所(suo)有噴霧係統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕(shi)SMC氣管. 

● 助焊劑(ji)噴霧係統采用掃描式噴霧(wu)方式(shi),應用限(xian)位(wei)接近開關及入板光眼(yan)來(lai)組(zu)合控製,根(gen)據PCB的速(su)度及寬度進行PCB來板自動偵測感(gan)應式噴霧。使(shi)助(zhu)焊劑的潤(run)濕(shi)範圍(wei)達(da)到(dao)較(jiao)好(hao)效果,進口噴嘴(zui)及步(bu)進電機,專(zhuan)用驅動控製係統,準(zhun)確(que)可靠;

● 噴嘴下麵選用不鏽(xiu)鋼(gang)折(zhe)彎成型(xing)作(zuo)托盤,用以裝廢(fei)水(shui)和(he)助焊劑,可隨意抽出(chu)清(qing)洗(xi);

● 抽風係統雙層(ceng)不(bu)鏽鋼絲(si)網過濾,利(li)用流(liu)體的特性過濾(lv)回(hui)收(shou)多餘的助焊劑.

● 設有(you)可調方向(xiang)、氣壓式風(feng)刀(dao),將噴霧時(shi)多(duo)餘的助焊劑吹落到回收箱(xiang)當中,防(fang)止助焊劑進(jin)入(ru)預熱區,確保 生產安全。

● 全不鏽鋼支架(jia),清理及(ji)維(wei)護(hu)方便。防腐(fu)蝕等級(ji)高(gao),經(jing)久耐(nai)用。


全自動無鉛波峰焊機GSD-WD350CE焊接係統特點


全自動無鉛波峰焊機焊接係統


1、PCB板進入錫爐焊接區(qu),自動開(kai)始焊接,焊接完(wan)畢(bi)後(hou)自動停止波峰。

2、錫爐無鉛環(huan)保獨(du)立(li)設計,升降(jiang)與(yu)進出,方便(bian)安(an)全,便於清理(li);

3、錫爐采用進口不鏽鋼製做,矽(xi)酸(suan)鋁(lv)保溫材料保(bao)溫(wen),爐內溫度270℃的情況(kuang)下爐外溫度≤60℃,保溫效果(guo)佳(jia),安全性高. 

4、3MM厚(hou)無鉛不鏽鋼材(cai)料,耐高溫耐腐蝕,適(shi)應(ying)無鉛工(gong)藝,壽(shou)命(ming)長(zhang);標配一(yi)個(ge)爐膽.

5、錫爐采用5麵發(fa)熱(re)方式,加熱升(sheng)溫快,設計自動開/關機時間,錫爐升溫時間70分鍾(zhong)即可生產。

6、錫爐采用進口高溫馬(ma)達,無級變頻調速,獨立控製,波峰性能(neng)穩(wen)定;

7、錫爐加(jia)熱采用高速PID外(wai)熱式兩(liang)段(duan)獨立控製,升溫迅(xun)速,解決(jue)了錫爐暴錫的(de)缺(que)點;

8、錫爐噴嘴可根據(ju)你要(yao)過的PCB板的寬窄(zhai)進行調整,減(jian)少(shao)了無效(xiao)焊接區的麵積(ji),使焊錫與空(kong)氣接觸麵積 保持小(xiao),大(da)大的減少了焊錫的氧化量(liang)。錫條含雜質不同錫渣(zha)約有偏差(cha)。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每(mei)8小時在0.8-2.0KG以內(根據PCB板的大小而(er)異(yi))

9、增(zeng)加導(dao)流槽和防氧化套,減少黑(hei)粉(fen)和豆(dou)腐渣狀氧化物。

10、錫爐設計合(he)理,錫渣自動匯集(ji).清理錫爐簡(jian)單、方便、安全,不用天天撈錫渣,可根據情況一周(zhou)或(huo)更長時間清理一次。


與蜜柚app黄下载其(qi)它波峰焊比(bi)的主要特點配(pei)有自動加錫裝(zhuang)置(zhi),增強(qiang)波峰焊的自動運行係統,錫爐容量500KG,可用於(yu)電腦主板(ban)的波峰焊接生(sheng)產(chan)。


產品參數

項   目 規(gui)  格(ge)  型  號(hao)
控製方式 電腦+PLC ( 蜜柚app黄下载PCBASE波峰焊控製軟件V1.0)
運輸馬達 1P  AC220V,60W
運輸(shu)速度 0~2000mm/min
基板尺(chi)寸 30~450mm(W)
助焊劑容量 6L
預加熱區 1800mm三段控製,獨立運風,室(shi)溫~250℃
錫爐加熱 1KW * 12PCS  室溫~300℃
錫爐容量 500KG
波峰高度 0~16MM
波峰馬達 3P  AC220V,0.18KW * 2PCS
洗爪泵(beng) 1P  AC220V 6W
運輸方向 左(zuo)→右(you)
焊接角度 3 ~ 6 º
助焊劑氣壓 3 ~ 5 BAR
電源 AC380V 50HZ
正常運行功率/總(zong)功率8KW/25KW
外形尺寸 4470(L)*1550(W)*1700(H)MM
機身(shen)尺寸 3800(L)*1550(W)*1700(H)MM
淨(jing)重(zhong) 1380KG
加錫方式配有自動加錫裝置
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